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項(xiàng)目 |
TB6600HQ/HG |
TB6560AHQ |
TB6600HQ/HG的優(yōu)勢(shì) |
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封裝 |
HZIP25-1.00F |
HZIP25-P-1.27 |
更加緊密的封裝和管腳間距 |
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體積 |
28.8*15.7*4.5 |
36*14*5 |
體積小了20% |
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重量 |
7.7g |
9.86g |
重量輕了22% |
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****電壓 |
50V |
40V |
耐壓增加了25% |
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工作電壓 |
8～45V |
8～34V (VM)
4.5～5.5V (VCC) |
只需一路電源
更易使用 |
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輸出****電流 |
5.0A |
3.5A |
峰值電流更大 |
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輸出額定電流 |
4.5A |
3.2A |
驅(qū)動(dòng)能力更強(qiáng) |
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細(xì)分方式 |
1、2、4、8、16 |
1、2、8、16 |
終于增加了4細(xì)分模式 |
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導(dǎo)通電阻 |
0.4Ω |
0.6Ω |
導(dǎo)通電阻更低，發(fā)熱更小 |
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混合衰減模式 |
自動(dòng) |
手動(dòng) |
降低調(diào)試的復(fù)雜程度 |
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待機(jī)模式 |
有 |
無 |
待機(jī)時(shí)消耗更少電能 |
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保護(hù)功能 |
過熱、欠壓、過流 |
過熱 |
增加了實(shí)用的欠壓和過流保護(hù) |
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警告輸出 |
有 |
有 |
有助于安全設(shè)計(jì) |
TB6600優(yōu)勢(shì)總結(jié):
1. 依托于****BiCD 0.13制造工藝，導(dǎo)通電阻更低，驅(qū)動(dòng)能力更強(qiáng)；
2. 體積減小20%，重量降低22%，設(shè)計(jì)中可節(jié)省更多pcb板空間；
3. 增加了4細(xì)分模式和非常實(shí)用的欠壓和過流保護(hù)功能，可有效降低使用中誤操作導(dǎo)致芯片燒毀的情況；
4. 重新優(yōu)化的管腳定義，使得布線更加簡單方便。
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